崗位職責：

（1）負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作；

（2）負責模塊熱模型建立、IGBT模塊封裝結構電路參數提取、結合應用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結構優化設計；

（3）熟練操作熟練操作CAD制圖軟件，熟練操作三維設計軟件；

（3）IGBT模塊產品特性與可靠性試驗研究及產品DATASHEET編制工作；

（4）IGBT模塊技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與交流等；

（5）保持與客戶以及公司內部各部門的緊密聯系，負責客戶需求調研、溝通與產品使用指導工作。

需求人數：3名。

要求：

（1）電子科學與技術，電氣工程及其自動化，電子信息工程，物理學等；

（2）熟悉基本的材料知識、半導體知識，電力電子知識，理解基本質量管理工具；

（3）掌握MATLAB、ANSYS、Q3D、三維畫圖軟件者優先；

（3）有強烈的團隊意識，動手能力強，能夠吃苦耐勞，有鉆研問題的熱情；

（4）良好的英語讀寫能力。